উন্নত প্যাকেজিংয়ে TGV প্রযুক্তির প্রয়োগ এবং বিকাশের প্রবণতা

TGV (থ্রু-গ্লাস ভায়া) প্রযুক্তি উন্নত প্যাকেজিংয়ে ক্রমবর্ধমানভাবে ব্যবহৃত হচ্ছে এবং চিপগুলির মধ্যে উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশন অর্জনের জন্য একটি মূল প্রযুক্তি হয়ে উঠেছে। TGV প্রযুক্তি কাচের স্তরে উল্লম্ব থ্রু-হোল তৈরি করে চিপগুলির মধ্যে স্বল্প-দূরত্ব এবং ছোট-পিচ আন্তঃসংযোগ উপলব্ধি করে এবং এর চমৎকার বৈদ্যুতিক, তাপীয় এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে। প্রযুক্তির ক্রমাগত বিকাশ এবং উন্নতির সাথে সাথে, TGV প্রযুক্তির ক্ষেত্রে রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি চিপস, হাই-এন্ড MEMS সেন্সর এবং উচ্চ-ঘনত্বের সিস্টেম ইন্টিগ্রেশনের মতো ক্ষেত্রে ব্যাপক প্রয়োগের সম্ভাবনা রয়েছে। আশা করা হচ্ছে যে আগামী কয়েক বছরে, TGV প্রযুক্তি উন্নত প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে একটি বৃহত্তর ভূমিকা পালন করবে এবং সংশ্লিষ্ট শিল্পের অব্যাহত বিকাশকে উন্নীত করবে।