កម្មវិធី និងនិន្នាការអភិវឌ្ឍន៍នៃបច្ចេកវិទ្យា TGV ក្នុងការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់

បច្ចេកវិទ្យា TGV (Through-Glass Via) ត្រូវបានប្រើប្រាស់កាន់តែខ្លាំងឡើងនៅក្នុងការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ ហើយបានក្លាយជាបច្ចេកវិទ្យាសំខាន់មួយដើម្បីសម្រេចបាននូវការបញ្ជូនសញ្ញាល្បឿនលឿន និងប្រេកង់ខ្ពស់រវាងបន្ទះសៀគ្វី។ បច្ចេកវិជ្ជា TGV ដឹងពីការភ្ជាប់គ្នាពីចម្ងាយខ្លី និងតូចរវាងបន្ទះសៀគ្វីដោយបង្កើតរន្ធបញ្ឈរនៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់ និងមានលក្ខណៈសម្បត្តិអគ្គិសនី កំដៅ និងមេកានិចដ៏ល្អឥតខ្ចោះ។ ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍ និងការកែលម្អជាបន្តបន្ទាប់នៃបច្ចេកវិទ្យា បច្ចេកវិទ្យា TGV មានទស្សនវិស័យកម្មវិធីទូលំទូលាយនៅក្នុងវិស័យដូចជា បន្ទះឈីបប្រេកង់វិទ្យុ ឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា MEMS កម្រិតខ្ពស់ និងការរួមបញ្ចូលប្រព័ន្ធដង់ស៊ីតេខ្ពស់។ គេរំពឹងថាក្នុងរយៈពេលប៉ុន្មានឆ្នាំខាងមុខ បច្ចេកវិទ្យា TGV នឹងដើរតួនាទីកាន់តែធំនៅក្នុងវិស័យវេចខ្ចប់ទំនើប និងជំរុញការអភិវឌ្ឍន៍បន្តនៃឧស្សាហកម្មដែលពាក់ព័ន្ធ។