کاربرد و روند توسعه فناوری TGV در بسته بندی های پیشرفته

فناوری TGV (Through-Glass Via) به طور فزاینده ای در بسته بندی های پیشرفته استفاده می شود و به یک فناوری کلیدی برای دستیابی به انتقال سیگنال با سرعت و فرکانس بالا بین تراشه ها تبدیل شده است. فناوری TGV با ایجاد حفره‌های عمودی بر روی لایه شیشه‌ای، اتصالات کوتاه و گام کوچک بین تراشه‌ها را تحقق می‌بخشد و دارای خواص الکتریکی، حرارتی و مکانیکی عالی است. با توسعه و بهبود مستمر فناوری، فناوری TGV چشم‌اندازهای کاربردی گسترده‌ای در زمینه‌هایی مانند تراشه‌های فرکانس رادیویی، سنسورهای MEMS پیشرفته و یکپارچه‌سازی سیستم با چگالی بالا دارد. پیش بینی می شود در چند سال آینده فناوری TGV نقش بیشتری در زمینه بسته بندی های پیشرفته ایفا کند و باعث توسعه مستمر صنایع مرتبط شود.