מגמת יישום ופיתוח של טכנולוגיית TGV באריזה מתקדמת

טכנולוגיית TGV (Through-Glass Via) נמצאת בשימוש יותר ויותר באריזה מתקדמת והפכה לטכנולוגיית מפתח להשגת העברת אותות במהירות גבוהה ובתדר גבוה בין שבבים. טכנולוגיית TGV מיישמת חיבור בין שבבים למרחקים קצרים וקטנים על-ידי יצירת חורים אנכיים על גבי מצע הזכוכית, ובעלת תכונות חשמליות, תרמיות ומכניות מצוינות. עם הפיתוח והשיפור המתמשך של הטכנולוגיה, לטכנולוגיית TGV יש סיכויי יישום רחבים בתחומים כגון שבבי תדר רדיו, חיישני MEMS מתקדמים ושילוב מערכות בצפיפות גבוהה. צפוי כי בשנים הקרובות, טכנולוגיית TGV תמלא תפקיד גדול יותר בתחום האריזות המתקדמות ותקדם את המשך הפיתוח של תעשיות קשורות.