Qabaqcıl qablaşdırmada TGV texnologiyasının tətbiqi və inkişaf tendensiyası

TGV (Through-Glass Via) texnologiyası təkmil qablaşdırmada getdikcə daha çox istifadə olunur və çiplər arasında yüksək sürətli və yüksək tezlikli siqnal ötürülməsinə nail olmaq üçün əsas texnologiyaya çevrilib. TGV texnologiyası şüşə substratda şaquli deşiklər yaratmaqla çiplər arasında qısa məsafəli və kiçik diametrli qarşılıqlı əlaqəni həyata keçirir və əla elektrik, istilik və mexaniki xüsusiyyətlərə malikdir. Texnologiyanın davamlı inkişafı və təkmilləşdirilməsi ilə TGV texnologiyası radiotezlik çipləri, yüksək səviyyəli MEMS sensorları və yüksək sıxlıqlı sistem inteqrasiyası kimi sahələrdə geniş tətbiq perspektivlərinə malikdir. Növbəti bir neçə ildə TGV texnologiyasının qabaqcıl qablaşdırma sahəsində daha böyük rol oynayacağı və əlaqəli sənayelərin davamlı inkişafına kömək edəcəyi gözlənilir.