Tá teorainn curtha le príomhchorp an tionscadail tionsclaíochta tsubstráit ceirmeach copar-chumhdach Jiangsu Nanjing Zhongjiang Semiconductor IGBT

Ar 28 Márta, cuireadh teorainn le príomhfhoirgneamh tionscadal tionsclaíochta tsubstráit ceirmeach copar-chumhdach Zhongjiang Semiconductor IGBT agus tá tógáil struchtúir thánaisteach ar siúl. Táthar ag súil go dtiocfaidh an trealamh isteach sa mhonarcha de réir a chéile le suiteáil ag deireadh mhí Aibreáin agus go gcríochnófar é agus go gcuirfear i dtáirgeadh ag deireadh mhí Dheireadh Fómhair. Tá an tionscadal seo ar cheann de na tionscadail chathrach móra de Chrios Forbartha Binjiang i 2024. Tá sé tógtha ag Nanjing Zhongjiang New Material Technology Co., Ltd le hinfheistíocht iomlán de 1 billiún yuan Tá sé ag gabháil go príomha le táirgeadh, díolacháin agus taighde agus forbairt ábhar nua foshraitheanna copair-chumhdaithe ceirmeacha.