新思科技與台積電合作優化光子積體電路流程

新思科技和台積電宣布，他們將在先進製程節點設計上進行廣泛的EDA和IP合作，以推動光子積體電路領域的發展。這項合作已應用於一系列人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和行動設計。最新的合作成果是共同優化的光子積體電路（PIC）流程，這將滿足矽光子技術在更高功率、性能和電晶體密度方面的需求。