中江半導體IGBT計畫主體建築封頂

中江半導體的IGBT覆銅陶瓷基板產業化計畫的主體建築已經封頂，正進入二次結構施工階段。這個計畫是江蘇省2024年的城市重大計畫之一，由南京中江新材料科技有限公司負責建設，總投資10億元。預計今年4月底開始設備安裝，10月底完工投產。