中江半導体IGBTプロジェクトの本館が蓋をされる

中江半導体のIGBT銅張セラミック基板工業化プロジェクトの本館は工事が終了し、二次構造建設段階に入っている。このプロジェクトは2024年の江蘇省の主要都市プロジェクトの一つで、南京中江新材料技術有限公司が総投資額10億元で建設する。今年4月末に設備設置を開始し、10月末に完了・生産開始する予定だ。