合肥世紀金芯獲日本13萬片8吋SiC襯底訂單

合肥世紀金芯半導體有限公司與日本某客戶簽訂訂單，將在2024年至2026年連續三年向其交付8英寸SiC襯底共13萬片，訂單價值約2億美元。