マイクロン、Nvidia の最新 AI チップ H200 向け HBM3E の生産を開始

Micron Technologyは、Nvidiaの最新AIチップH200用の高帯域幅メモリ半導体の量産を開始した。 HBM3E チップは競合製品よりも消費電力が 30% 少ないため、生成 AI アプリケーションを駆動するチップに対する需要の高まりに対応できます。