智新半導體推出自主封裝碳化矽模組

智新半導體有限公司成立於2019年，由東風公司和株洲中車時代半導體合資成立。該公司專注於車規級功率半導體模組的研發、製造及銷售。 2023年11月，該公司成功推出了自主封裝的碳化矽模組，完成了應用老化試驗。本模組基於東風集團「馬赫動力」新一代800V高壓平台。