鴻海グループ、システムレベルパッケージング(SiP)、高速光ファイバートランシーバーモジュール、車載レーザーレーダー(LiDAR)パッケージングを展開

2024-12-25 18:11
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ホンハイグループは、システムレベルパッケージング(SiP)、高速光ファイバートランシーバーモジュール、および自動車用レーザーレーダー(LiDAR)パッケージングをレイアウトするために新新ケンタッキー州に投資する。統計によると、Fiiの半導体分野への投資は100億元を超えている。