Hon Hai Group nabízí obaly na systémové úrovni (SiP), vysokorychlostní moduly transceiveru s optickým vláknem a obaly pro automobilový laserový radar (LiDAR)

Hon Hai Group bude investovat do Xinxin-KY, aby vytvořila obaly na systémové úrovni (SiP), vysokorychlostní moduly pro transceivery s optickým vláknem a obaly pro automobilový laserový radar (LiDAR). Podle statistik přesáhly investice Fii v oblasti polovodičů 10 miliard juanů.