Hon Hai Group выпускае ўпакоўку на сістэмным узроўні (SiP), высакахуткасныя аптычна-валаконныя прыёмаперадатчыя модулі і ўпакоўку для аўтамабільных лазерных радараў (LiDAR).

Hon Hai Group будзе інвеставаць у Xinxin-KY для стварэння ўпакоўкі на сістэмным узроўні (SiP), высакахуткасных оптавалакновых прыёмаперадатчыкаў і ўпакоўкі для аўтамабільных лазерных радараў (LiDAR). Паводле статыстыкі, інвестыцыі Fii у сферу паўправаднікоў перавысілі 10 мільярдаў юаняў.