Hon Hai Group випускає упаковку системного рівня (SiP), високошвидкісні оптоволоконні трансивери та упаковку для автомобільних лазерних радарів (LiDAR).

Hon Hai Group інвестує в Xinxin-KY, щоб розробити упаковку системного рівня (SiP), високошвидкісні модулі оптоволоконного приймача та упаковку для автомобільних лазерних радарів (LiDAR). За статистикою, інвестиції Fii у сферу напівпровідників перевищили 10 мільярдів юанів.