A Hon Hai Group rendszerszintű csomagolást (SiP), nagy sebességű optikai szálas adó-vevő modulokat és autóipari lézerradar (LiDAR) csomagolást dolgoz ki.

A Hon Hai Group a Xinxin-KY-be fektet be a rendszerszintű csomagolás (SiP), a nagy sebességű száloptikai adó-vevő modulok és az autóipari lézerradar (LiDAR) csomagolás kialakítására. A statisztikák szerint a Fii befektetései a félvezetők területén meghaladták a 10 milliárd jüant.