TSMC und europäische Chipunternehmen gründen gemeinsam ESMC

TSMC hat mit den drei europäischen Chipherstellern Bosch, Infineon und NXP eine Vereinbarung zur gemeinsamen Gründung eines europäischen Halbleiterfertigungsunternehmens ESMC getroffen. Es wird erwartet, dass die Investition in das Wafer-Fabrikprojekt in Dresden, Deutschland, 10 Milliarden Euro (ca. 78,2 Milliarden Euro) übersteigen wird Milliarden Yuan) RMB). TSMC hält 70 % der ESMC-Anteile, die anderen drei Unternehmen halten jeweils 10 %. Die erste Waferfabrik von ESMC in Dresden, Deutschland, konzentriert sich auf Automobil- und Industriehalbleiter und nutzt ausgereifte Prozesstechnologien wie 28/22 nm planares CMOS und 16/12 nm FinFET.