TSMC et les sociétés européennes de puces créent conjointement ESMC

TSMC a conclu un accord avec trois sociétés européennes de fabrication de puces, Bosch, Infineon et NXP, pour créer conjointement une société européenne de fabrication de semi-conducteurs, ESMC. L'investissement dans le projet de fabrication de plaquettes à Dresde, en Allemagne, devrait dépasser 10 milliards d'euros (environ 78,2 millions d'euros). milliards de yuans) RMB). TSMC détient 70 % des actions d'ESMC et les trois autres sociétés en détiennent chacune 10 %. La première usine de fabrication de plaquettes d'ESMC à Dresde, en Allemagne, se concentre sur les semi-conducteurs automobiles et industriels, en utilisant des technologies de processus matures CMOS planaire 28/22 nm et FinFET 16/12 nm.