TSMC och europeiska chipföretag etablerar tillsammans ESMC

TSMC har nått en överenskommelse med tre europeiska chipföretag, Bosch, Infineon och NXP, om att gemensamt etablera ett europeiskt halvledartillverkningsföretag ESMC Det förväntas att investeringen i waferfab-projektet i Dresden, Tyskland kommer att överstiga 10 miljarder euro (cirka 78,2). miljarder yuan) RMB). TSMC äger 70 % av ESMC:s aktier och de andra tre företagen äger 10 % vardera. ESMC:s första waferfab i Dresden, Tyskland fokuserar på halvledare för fordon och industri, med hjälp av mogna processteknologier av 28/22nm plan CMOS och 16/12nm FinFET.