TSMC y las empresas europeas de chips crean conjuntamente ESMC

TSMC ha llegado a un acuerdo con tres empresas europeas de chips, Bosch, Infineon y NXP, para establecer conjuntamente una empresa europea de fabricación de semiconductores, ESMC. Se espera que la inversión en el proyecto de fabricación de obleas en Dresde, Alemania, supere los 10.000 millones de euros (aproximadamente 78,2). mil millones de yuanes) RMB). TSMC posee el 70% de las acciones de ESMC y las otras tres empresas poseen cada una el 10%. La primera fábrica de obleas de ESMC en Dresde, Alemania, se centra en semiconductores industriales y de automoción, utilizando tecnologías de proceso maduras de CMOS plano de 28/22 nm y FinFET de 16/12 nm.