TSMC un Eiropas mikroshēmu uzņēmumi kopīgi izveido ESMC

TSMC ir panācis vienošanos ar trim Eiropas mikroshēmu kompānijām Bosch, Infineon un NXP, lai kopīgi izveidotu Eiropas pusvadītāju ražošanas uzņēmumu ESMC Paredzams, ka investīcijas vafeļu fab projektā Drēzdenē, Vācijā, pārsniegs 10 miljardus eiro (aptuveni 78,2). miljardu juaņu) RMB). TSMC pieder 70% ESMC akciju, bet pārējiem trim uzņēmumiem katram pieder 10%. ESMC pirmais vafeļu rūpnīca Drēzdenē, Vācijā, koncentrējas uz automobiļu un rūpnieciskajiem pusvadītājiem, izmantojot 28/22 nm plakanu CMOS un 16/12 nm FinFET nobriedušu procesu tehnoloģijas.