TSMC in evropska podjetja za proizvodnjo čipov skupaj ustanovijo ESMC

TSMC je dosegel dogovor s tremi evropskimi podjetji za proizvodnjo čipov, Bosch, Infineon in NXP, o skupni ustanovitvi evropskega podjetja za proizvodnjo polprevodnikov ESMC. Pričakuje se, da bo naložba v projekt tovarne rezin v Dresdnu v Nemčiji presegla 10 milijard evrov (približno 78,2. milijarde juanov) RMB). TSMC ima 70 % delnic ESMC, druga tri podjetja pa imajo po 10 %. Prva tovarna rezin ESMC v Dresdnu v Nemčiji se osredotoča na avtomobilske in industrijske polprevodnike z uporabo 28/22 nm planarnih CMOS in 16/12 nm FinFET zrelih procesnih tehnologij.