Tesla annoncerer masseproduktion af AI-trænings-wafer-niveau Dojo-processor

På det nylige TSMC North American Technology Symposium annoncerede Tesla, at dens wafer-niveau Dojo-processor til kunstig intelligens-træning er begyndt masseproduktion og forventes at blive taget i brug snart. Denne processor kaldet Dojo Training Tile bruger et 5x5 array layout, indeholder i alt 25 chips og er baseret på 7nm procesteknologien. TSMC udnytter sin integrerede fan-out (InFO) teknologi og wafer-level interconnect (InFO_SoW) teknologi for at gøre det muligt for de 25 chips at arbejde sammen som en enkelt processor. For at opretholde processorkonsistens på wafer-niveau bruger TSMC desuden virtuelle chips til at udfylde hullerne mellem chips. Det forventes, at disse wafer-niveau-systemer i 2027 gennem CoWoS avanceret emballeringsteknologi vil kunne integreres i komplette wafere og derved levere op til 40 gange så meget computerkraft. Teslas Dojo-processor har ekstrem høj ydeevne, men den bruger også enorme mængder energi, hvilket kræver et komplekst kølesystem og spændingsreguleringsmodul for at opfylde dets strømforsyningsbehov. Selvom Tesla ikke har annonceret de specifikke præstationsindikatorer for Dojo wafer-systemet, i betragtning af de forskellige udfordringer, det stod over for under udviklingsprocessen, forventes det at blive en kraftfuld kunstig intelligens træningsløsning.