Tesla kondigt massaproductie aan van een AI-training Dojo-processor op waferniveau

Op het recente TSMC North American Technology Symposium heeft Tesla aangekondigd dat zijn Dojo-processor op waferniveau voor training in kunstmatige intelligentie met massaproductie is begonnen en naar verwachting binnenkort in gebruik zal worden genomen. Deze processor genaamd Dojo Training Tile maakt gebruik van een 5x5 array-indeling, bevat in totaal 25 chips en is gebaseerd op de 7nm-procestechnologie. TSMC maakt gebruik van zijn geïntegreerde fan-out (InFO) technologie en wafer-level interconnect (InFO_SoW) technologie om de 25 chips in staat te stellen samen te werken als een enkele processor. Om de consistentie van de processor op waferniveau te behouden, gebruikt TSMC bovendien virtuele chips om de gaten tussen de chips op te vullen. Er wordt verwacht dat deze systemen op waferniveau tegen 2027, dankzij de geavanceerde CoWoS-verpakkingstechnologie, kunnen worden geïntegreerd in volledige wafers, waardoor ze tot 40 keer de rekenkracht kunnen leveren. De Dojo-processor van Tesla levert extreem hoge prestaties, maar verbruikt ook enorme hoeveelheden energie, waardoor een complex koelsysteem en een spanningsregelmodule nodig zijn om aan de stroomvoorzieningsbehoeften te voldoen. Hoewel Tesla de specifieke prestatie-indicatoren van het Dojo-wafersysteem niet heeft aangekondigd, wordt er, gezien de verschillende uitdagingen waarmee het tijdens het ontwikkelingsproces werd geconfronteerd, verwacht dat het een krachtige trainingsoplossing voor kunstmatige intelligentie zal worden.