Tesla annuncia la produzione in serie di un processore Dojo a livello di wafer per l'addestramento all'intelligenza artificiale

Al recente Simposio tecnologico nordamericano di TSMC, Tesla ha annunciato che il suo processore Dojo a livello di wafer per l'addestramento all'intelligenza artificiale ha iniziato la produzione di massa e dovrebbe essere messo in uso presto. Questo processore chiamato Dojo Training Tile utilizza un layout array 5x5, contiene un totale di 25 chip e si basa sulla tecnologia di processo a 7 nm. TSMC sfrutta la tecnologia fan-out integrata (InFO) e la tecnologia di interconnessione a livello di wafer (InFO_SoW) per consentire ai 25 chip di funzionare insieme come un singolo processore. Inoltre, per mantenere la coerenza del processore a livello di wafer, TSMC utilizza anche chip virtuali per colmare gli spazi tra i chip. Si prevede che entro il 2027, attraverso la tecnologia di packaging avanzata CoWoS, questi sistemi a livello di wafer potranno essere integrati in wafer completi, fornendo così fino a 40 volte la potenza di calcolo. Il processore Dojo di Tesla ha prestazioni estremamente elevate, ma consuma anche enormi quantità di energia, quindi richiede un complesso sistema di raffreddamento e un modulo di regolazione della tensione per soddisfare le sue esigenze di alimentazione. Sebbene Tesla non abbia annunciato gli indicatori di prestazione specifici del sistema wafer Dojo, considerando le varie sfide affrontate durante il processo di sviluppo, si prevede che diventerà una potente soluzione di addestramento all'intelligenza artificiale.