Η Tesla ανακοινώνει τη μαζική παραγωγή επεξεργαστή Dojo σε επίπεδο wafer εκπαίδευσης AI

Στο πρόσφατο TSMC North American Technology Symposium, η Tesla ανακοίνωσε ότι ο επεξεργαστής Dojo σε επίπεδο wafer για εκπαίδευση τεχνητής νοημοσύνης ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή και αναμένεται να τεθεί σε χρήση σύντομα. Αυτός ο επεξεργαστής που ονομάζεται Dojo Training Tile χρησιμοποιεί διάταξη συστοιχίας 5x5, περιέχει συνολικά 25 τσιπ και βασίζεται στην τεχνολογία διαδικασίας 7nm. Η TSMC αξιοποιεί την ενσωματωμένη τεχνολογία fan-out (InFO) και την τεχνολογία διασύνδεσης σε επίπεδο πλακών (InFO_SoW) για να επιτρέψει στα 25 τσιπ να συνεργάζονται σαν ένας ενιαίος επεξεργαστής. Επιπλέον, για να διατηρήσει τη συνοχή του επεξεργαστή σε επίπεδο wafer, η TSMC χρησιμοποιεί επίσης εικονικά τσιπ για να καλύψει τα κενά μεταξύ των τσιπ. Αναμένεται ότι έως το 2027, μέσω της προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας CoWoS, αυτά τα συστήματα σε επίπεδο πλακών θα μπορούν να ενσωματωθούν σε πλήρεις γκοφρέτες, παρέχοντας έτσι έως και 40 φορές την υπολογιστική ισχύ. Ο επεξεργαστής Dojo της Tesla έχει εξαιρετικά υψηλή απόδοση, αλλά καταναλώνει επίσης τεράστιες ποσότητες ενέργειας, απαιτώντας ένα πολύπλοκο σύστημα ψύξης και μονάδα ρύθμισης τάσης για να καλύψει τις ανάγκες τροφοδοσίας του. Αν και η Tesla δεν έχει ανακοινώσει τους συγκεκριμένους δείκτες απόδοσης του συστήματος γκοφρέτας Dojo, λαμβάνοντας υπόψη τις διάφορες προκλήσεις που αντιμετώπισε κατά τη διαδικασία ανάπτυξης, αναμένεται να γίνει μια ισχυρή λύση εκπαίδευσης τεχνητής νοημοσύνης.