ケルイセミコンダクターはSiCパッケージングとテスト生産ラインの構築を推進

ケルイセミコンダクターは、第3世代半導体をはじめとするパワーデバイスのパッケージング・テスト生産ラインの更新を推進しており、6月にIGBTとSiCの基本プロセスパッケージング・テスト生産ラインの第1期プロジェクトを開始した。プロジェクトの稼働後は、年間生産額8,000万元を達成し、生産能力が25％増加する見込みであると報告されている。同社の今年の注文は飽和状態にあり、製品は主に珠江デルタ地域の顧客に届けられている。