Kerui Semiconductor насърчава изграждането на SiC опаковки и производствени линии за тестване

Kerui Semiconductor популяризира надграждането на своите производствени линии за опаковане и тестване на полупроводници от трето поколение и други силови устройства и стартира първата фаза на проекта на IGBT и SiC основни производствени линии за опаковане и тестване на процеси през юни. Съобщава се, че след пускането на проекта в експлоатация се очаква да се постигне годишна стойност на продукцията от 80 милиона юана и да се увеличи производственият капацитет с 25%. Поръчките на компанията през тази година са наситени, а продуктите й се доставят основно до клиенти в района на делтата на Перлената река.