Kerui Semiconductor promuje budowę opakowań SiC i testowanie linii produkcyjnych

Kerui Semiconductor promuje modernizację swoich linii produkcyjnych trzeciej generacji do pakowania i testowania półprzewodników i innych urządzeń zasilających, a w czerwcu uruchomił pierwszą fazę projektu linii produkcyjnych do pakowania i testowania podstawowych procesów IGBT i SiC. Podaje się, że po uruchomieniu projektu oczekuje się osiągnięcia rocznej wartości produkcji na poziomie 80 milionów juanów i zwiększenia mocy produkcyjnych o 25%. Zamówienia firmy w tym roku są nasycone, a jej produkty dostarczane są głównie do klientów w regionie Delty Rzeki Perłowej.