紫光國芯推出立體堆疊DRAM技術,解決大算力晶片儲存問題
賓士EQE SUV
3D
晶片
異質
紫光國芯
三維
儲存
儲存牆
頻寬
算力
堆疊
紫光
問
國芯
到
2024-12-25 20:39
0
紫光國芯推出了三維堆疊DRAM(SeDRAM®)技術方案,將3D堆疊的DRAM與Logic晶片進行異質集成,提供了超大頻寬與超低功耗,有效解決了大算力晶片遇到的儲存牆等問題。
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