吉盛微完成A輪融資，加速碳化矽產業發展

12月24日，根據華芯資本消息，吉盛微（上海）半導體技術有限公司（下文簡稱：吉盛微）近日完成A輪融資，由瑞芯投資、深創投、無錫創投等12家機構共同投資。吉盛微致力於SiC材料、SiC基聚焦環、簇射極板及晶圓舟等碳化矽半導體產業鏈關鍵設備的零件和耗材的研發、生產製造，在產業鏈上位於中、上游，目前已經完成了蝕刻、擴散、外延、快速熱處理等多個製程的零件、耗材開發。