新陽矽密完成超億元B輪融資

近日，國內半導體設備業者新陽矽密完成B輪融資，金額超過億元。此輪融資由國鑫投資領投，上海科創、國貿產業基金跟投。新陽矽密專注於半導體濕式製程電鍍設備及相關濕式裝備的研發、生產、銷售及服務，其自主研發的水平電鍍設備可適用於SiC，支援多種晶圓尺寸。