美光推出8層堆疊24GB容量HBM3E內存

美光計畫在2024年第二季開始出貨8層堆疊的24GB容量HBM3E記憶體。這款記憶體專為高效能運算和圖形處理領域設計，具有高頻寬、低延遲和低功耗的特性。