瀚天天成電子科技衝刺科創板IPO，擬募資35億擴產碳化矽外延芯片

近日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（簡稱：瀚天天成）科創板IPO申請獲上交所受理，計畫募資35億元擴大碳化矽外延晶片產能。瀚天天成是一家專門從事碳化矽外延芯片研發、生產和銷售的公司，擁有4萬片/月的產能。公司董事長趙建輝為公司實際控制人。研發團隊負責人馮淦曾任職於日本多個研究機構，自2011年起擔任公司研發副總裁。華為旗下哈伯投資持有瀚天天成4.197%股份。