全球矽晶圓出貨量預計成長，新晶圓廠陸續投入營運

根據亞化諮詢預測，2024年全球矽晶圓出貨量將年增5%。同時，2023年至2025年間，全球半導體產業預計將有82個新的晶圓廠投入運營，包括2024年的44個項目和2025年的25個項目。這些新項目的投入將進一步推動半導體矽片的需求成長。