三星電子贏得英偉達2.5D封裝訂單

韓國電子巨擘三星電子成功獲得英偉達的2.5D封裝訂單。三星的先進封裝(AVP)團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube，這是其自主研發的2.5D封裝技術。高頻寬記憶體(HBM)和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。