快报列表

法國科技公司Iten與A*STAR微電子研究所合作研發固態電池技術 2025-05-19 20:40
三星可望解決Nvidia中介層短缺問題 2025-01-10 14:10
強一半導體IPO募資15億元，用於研發及生產項目 2025-01-03 20:22
您好，請公司介紹一下，在後摩爾時代到來之際，公司的先進封裝技術的技術儲備如何？產能規劃如何？對目前產業競爭格局上，改善或提升的空間如何？ 2024-12-31 20:28
董秘，你好！貴司的無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，是否已可大量生產？ 2024-12-31 20:04
二級市場一直認為公司沒有什麼技術障礙所以機構看不上，這是真的嗎？公司的技術含量很低嗎？有什麼優勢的壁壘 2024-12-31 19:51
尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo晶片，據了解台積電優異的封裝技術—晶圓集成扇出系統(InFO_SoW)，在其中起到了極其關鍵的作用。所以，我想提出問題是，貴公司目前是否具備可以取代台積電在這之中的技術，如果目前並不具備可以給Dojo封裝的技術，那麼目前貴公司的技術處於什麼階段？謝謝。 2024-12-31 19:45
董秘您好，請問長電科技針對近期國家十四五規劃的科技發展中在創新技術研發和新能源上有哪些新的佈局？加強創新投入對公司發展至關重要，我們發展要逐漸脫離組裝及封測單一主營業務，建議公司在新能源汽車晶片上加大技術研發投入，做大做強，另外建議公司是否考慮上市中的實控人對長遠發展更有幫助？ 2024-12-31 19:31
董秘您好，①貴司3D堆疊、TSV等高密度封裝技術是否已量產應用？若沒有，目前開發處於什麼階段？ ②貴司傳統封裝（通孔插裝、表面貼裝）、先進封裝（面積矩陣封裝、SiP、高密度封裝）毛利率及營收佔比分別為多少？ ③貴司三季營收年增19%，但歸屬股東淨利年增99%，請問三季淨利增加的主要由什麼導致？此因素是否可持續？ ④財報中可否增加營業收入構成部分？ 2024-12-31 19:20
尊敬的董秘，您好。公司的專利儲備在國內的封測產業中是最多的，但是毛利卻略低於其他同產業公司。請問公司如此之多的專利技術體現了什麼樣的優勢，是否有國內其他公司無法做到的技術。 2024-12-31 18:52
董秘您好，最近華為推出的「堆疊封裝」專利，請問貴公司有沒有相關類似的技術累積。 2024-12-31 18:25
請問貴公司是全球晶片封測十強企業嗎？在先進封裝技術方面，實現了主流技術平台全覆蓋嗎？謝謝 2024-12-31 18:05
請問長電科技在chiplet技術方面的研發與應用狀況？ 2024-12-31 17:55
十股派二元這個分紅還是太低了，我覺得起碼十股派十元就差不多了，這樣才對得住高管們的千萬年薪！ ！ 2024-12-31 17:52
傳聞稱貴公司正在與國內多個頭晶片大廠合作包含Chiplet技術的晶片，請問該情況是否屬實 2024-12-31 17:24