Samsung Electronics wint NVIDIA 2.5D-verpakkingsbestelling

De Zuid-Koreaanse elektronicagigant Samsung Electronics heeft met succes een 2.5D-verpakkingsorder binnengehaald van Nvidia. Het Advanced Packaging (AVP)-team van Samsung zal Nvidia voorzien van Interposer (middenlaag) en I-Cube, de onafhankelijk ontwikkelde 2.5D-verpakkingstechnologie. De productie van geheugen met hoge bandbreedte (HBM) en GPU-wafers zal door andere bedrijven worden verzorgd.