Samsung Electronics vinnur NVIDIA 2.5D pökkunarpöntun
2.5D
HBM
Inter
Samsung
miðla
minn
lag
lag
Suðu
Samsung
bandbreidd
verð
minni
Framleiðsla
Framleiðsla
2024-12-26 01:23
79
Suður-kóreski raftækjarisinn Samsung Electronics fékk 2.5D pökkunarpöntun frá Nvidia. Advanced Packaging (AVP) teymi Samsung mun útvega Nvidia Interposer (miðlag) og I-Cube, sjálfstætt þróuð 2.5D pökkunartækni. Framleiðsla á hárbandbreidd minni (HBM) og GPU oblátum verður annast af öðrum fyrirtækjum.
