Samsung Electronics выиграла заказ на упаковку NVIDIA 2.5D

Южнокорейский гигант электроники Samsung Electronics успешно получил заказ на 2.5D-упаковку от Nvidia. Команда Advanced Packaging (AVP) Samsung предоставит Nvidia Interposer (средний уровень) и I-Cube, независимо разработанную технологию упаковки 2.5D. Производством памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и графических процессоров займутся другие компании.