Samsung Electronics, NVIDIA 2.5D paketleme siparişini kazandı

Güney Koreli elektronik devi Samsung Electronics, Nvidia'dan başarıyla 2.5D paketleme siparişi aldı. Samsung'un Gelişmiş Paketleme (AVP) ekibi, Nvidia'ya Interposer (orta katman) ve bağımsız olarak geliştirdiği 2.5D paketleme teknolojisi I-Cube'u sağlayacak. Yüksek bant genişlikli belleğin (HBM) ve GPU yongalarının üretimi başka şirketler tarafından gerçekleştirilecek.