Samsung Electronics виграє замовлення на упаковку NVIDIA 2.5D

Південнокорейський електронний гігант Samsung Electronics успішно отримав замовлення на упаковку 2.5D від Nvidia. Команда Advanced Packaging (AVP) Samsung надасть Nvidia Interposer (середній рівень) і I-Cube, її незалежно розроблену технологію 2.5D упаковки. Виробництвом високопропускної пам'яті (HBM) і пластин GPU займатимуться інші компанії.