A Samsung Electronics nyerte az NVIDIA 2.5D csomagolási megrendelést

A dél-koreai elektronikai óriás, a Samsung Electronics sikeresen kapott egy 2,5D-s csomagolási megrendelést az Nvidiától. A Samsung Advanced Packaging (AVP) csapata az Interposer-t (középső réteg) és az I-Cube-ot, a független fejlesztésű 2.5D csomagolási technológiát biztosítja az Nvidiának. A nagy sávszélességű memória (HBM) és a GPU szeletek gyártásával más cégek foglalkoznak majd.