Samsung Electronics giành được đơn đặt hàng đóng gói NVIDIA 2.5D

Gã khổng lồ điện tử Hàn Quốc Samsung Electronics đã nhận được đơn đặt hàng đóng gói 2.5D từ Nvidia. Nhóm Đóng gói Nâng cao (AVP) của Samsung sẽ cung cấp cho Nvidia Interposer (lớp giữa) và I-Cube, công nghệ đóng gói 2.5D được phát triển độc lập của hãng. Việc sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) và tấm nền GPU sẽ do các công ty khác đảm nhiệm.