Samsung Electronics ชนะคำสั่งซื้อบรรจุภัณฑ์ NVIDIA 2.5D

Samsung Electronics ยักษ์ใหญ่ด้านอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของเกาหลีใต้ได้รับคำสั่งซื้อบรรจุภัณฑ์ 2.5D จาก Nvidia สำเร็จ ทีม Advanced Packaging (AVP) ของ Samsung จะจัดหา Interposer (ชั้นกลาง) ให้กับ Nvidia และ I-Cube ซึ่งเป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ 2.5D ที่พัฒนาขึ้นอย่างอิสระ การผลิตหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) และเวเฟอร์ GPU จะได้รับการจัดการโดยบริษัทอื่น