Samsung Electronics იგებს NVIDIA 2.5D შეფუთვის შეკვეთას
მკლავის ქერქი
Qt ჯგუფი
ალიბაბა
ობი ჟონგუანგი
არია
2.5D
HBM
და
შეკვეთა
ი
იი
ენა
წარმოება
მაღალი
ნარი
ნარი
შეკვეთა
ელექტრო
წარმოება
წარმოება
2024-12-26 01:23
79
სამხრეთ კორეის ელექტრონიკის გიგანტმა Samsung Electronics-მა წარმატებით მიიღო 2.5D შეფუთვის შეკვეთა Nvidia-სგან. Samsung-ის Advanced Packaging (AVP) გუნდი Nvidia-ს მიაწვდის Interposer-ს (შუა ფენა) და I-Cube-ს, მის დამოუკიდებლად შემუშავებულ 2.5D შეფუთვის ტექნოლოგიას. მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) და GPU ვაფლების წარმოებას სხვა კომპანიები განახორციელებენ.
