Samsung Electronics wen NVIDIA 2.5D-verpakkingsbestelling

Die Suid-Koreaanse elektroniese reus Samsung Electronics het suksesvol 'n 2.5D-verpakkingsbestelling van Nvidia bekom. Samsung se Advanced Packaging (AVP) span sal Nvidia voorsien van Interposer (middelste laag) en I-Cube, sy onafhanklik ontwikkelde 2.5D verpakking tegnologie. Produksie van hoëbandwydte-geheue (HBM) en GPU-wafers sal deur ander maatskappye hanteer word.