TSMC CoWoS produksjonskapasitet er utilstrekkelig, Nvidia henvender seg til Samsung

På grunn av den økende etterspørselen etter brikker med kunstig intelligens og utilstrekkelig CoWoS-produksjonskapasitet ved TSMC, valgte Nvidia Samsung som sin 2.5D-pakketjenesteleverandør. Samsung lover å tildele tilstrekkelig arbeidskraft til AVP-teamet og tilby sin egen utformede interlayer wafer-løsning.