Производственные мощности TSMC CoWoS недостаточны, Nvidia обращается к Samsung

Из-за резкого роста спроса на чипы искусственного интеллекта и недостаточности производственных мощностей CoWoS у TSMC, Nvidia выбрала Samsung в качестве поставщика услуг по упаковке 2.5D. Samsung обещает выделить достаточное количество рабочей силы для команды AVP и предоставить собственное решение для межслойных пластин.